和通国际股份有限公司(“和通国际”)成立于1997年3月，为台湾的专业创投基金管理公司。和通国际是由1987年设立的和通创投其中的基金管理及顾问咨询业务所延伸，和通控股拥有和通国际41.4%股份，其余主要股东包括台隆工业股份有限公司、NIFSMBCVenturesCo.,Ltd.(前身为NipponInvestment&FinanceCo.,Ltd.)以及兆丰国际商业银行股份有限公司(前身为交通银行股份有限公司)。和通国际所管理的基金共12家国内基金及2家国外基金，总管理额度NT$111亿(US$3.4亿)。和通国际为台湾最大创业投资管理公司之一，具有20年创投经验。和通国际除担负资金供应者的角色外，并积极提供投资户附加价值服务。和通国际主要经理人于证券、股票及创投所累计的经验年数超过200年。和通集团持续投资于台湾地区，并逐步加重布局于大中华及美国地区，以增加竞争力及维系其于产业界中的地位。

台湾 AppWorks之初创投成立于2009年，是专注于中文网络与移动应用的天使投资机构。同时管理来自国泰金控、群联电子、联合报、 CID 华威国际、远传电信、开发国际、富邦金控、中信金控等股东所共同成立的本善、本诚等创投基金，共 18.2 亿新台蔽。目前为止，AppWorks 基金已先后注资支持了包括 EZTABLE、隆中网酪、创业家兄弟、Tagtoo、功典资讯、91APP、Fandora、uitox 等 23 家代表性网路新创企业。

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进製程与晶圆製造服务，为IC产业各项主要应用产品生产晶片。联电完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端製程的优势，包括28奈米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、14奈米量产、超低功耗且专为物联网（IoT）应用设计的製程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0製造能力，用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过60万片晶圆。联电在全球超过19,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。 业界的领导者 联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，是台湾第一家提供晶圆专工服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也透过MyUMC线上服务，让客户能在线上取得完整的供应链资讯，此服务于1998年上线，亦为业界首创。 完备的解决方案 联电承诺即时提供尖端的解决方案，以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及协力伙伴在整个供应链上紧密合作，包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商，以确保每一个客户的系统单晶片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进製程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识，更能使今日的系统单晶片设计达到首次试产即成功的结果。 联电的解决方案从一个逻辑平台开始，在这裡设计公司可以选择最适合他们产品的製程技术和电晶体选项。从逻辑平台之后，客户可以根据个别需要，进一步选择RFCMOS与嵌入式快闪记忆体等技术来微调製程。此外，随著IP已经成为今日系统单晶片的关键资源，藉由合作伙伴或是内部自行研发，我们也提供经过最佳化、符合可携带性和成本需求之基本系统单晶片设计区块以及更複杂的IP。 联电拥有尖端的製程技术，涵盖广泛的IP组合，完备的系统知识以及先进的12吋晶圆製造技术，能在最有效的时间内提供完整解决方案，以确保客户的成功。 世界级的生产製造 联电拥有数座营运中的先进12吋晶圆厂。位于台南的Fab 12A于2002年进入量产，目前已运用先进28奈米製程为生产客户产品。研发製造複和厂区由三个独立的晶圆厂，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6厂区组成，产能目前超过75,000片/月。第二座12吋厂Fab 12i为联电特殊技术中心，提供客户多样化的应用产品所需IC，于12吋特殊製程的生产製造。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区，目前产能达50,000片/月的水准。最新的12吋晶圆厂是位于中国厦门的Fab 12X，已于2016年第4季度开始量产。其总设计产能为50,000片/月。除了12吋厂外，加上联电拥有的七座8吋厂与一座6吋厂，每月总产能超过600,000片8吋约当晶圆。 全方位的服务 纯晶圆专工业务为联电的核心服务，除了透过先进的研发能力提供尖端技术外，同时也提供优异的製造能力，包括量产的28奈米高介电金属闸极（High-K / Metal Gate ）的后闸极技术製程，以及位于台湾、新加坡与中国厦门的12吋晶圆厂。此外，联电採用全方位的IP方案，并以安全政策保护我们客户与协力厂商的智慧财产权。请参考联电完整的解决方案，而关于其他晶圆专工服务与一般客户接洽流程，请参考本公司的服务流程图。

台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。 联发科技一直十分着重对未来的投资，并在技术、市场及业务层面上专注努力，创新不断。我们直接从公司账目抽调三亿美元作为投资资本，而投资对象不仅包括目标远大、一心改变世界的公司，我们亦乐意为有需要的公司提供实践抱负所需要的资源。 我们所作的一切，是以创意为轴心，包括我们凭借创新意念而设计的智能技术，既价格合宜又便于普及，带来更美好的生活。不论是大企业还是小公司、来自哪个国度，只要是跟我们持一致的理念，我们也盼望能够分享对创新的热忱。 我们所投资的不单只是金钱，更会协助新创公司与我们在科技界的全球伙伴维持良好的关系。此外，我们绝不吝啬分享最佳营商之道，并会在市场研究与产品研发方面提供协助。